R&D

지속적인 연구와 기술 혁신을 통해
더 나은 제품과 새로운 가치를 만들어갑니다.

기술의 한계를 넘는
정밀 부품 엔지니어링

대민하이테크는 자체 정밀 제조 역량과 체계적인 기밀 시험 검사 장비를 바탕으로,
최고 수준의 유공압 부품 및 특수 가공 노즐 분야 연구개발을 전개하고 있습니다.

Precision Component Engineering

2026
  • 반도체 장비 냉각수 라인 전용 플렛페이스
    TYPE 원터치 소형 커플러 개발
2025
  • 각링 TYPE 실링을 통해 200 bar 이상 고압용
    커플러 개발 (2SP)
  • 반도체 장비 냉각수 라인 전용 소형 커플러 개발
  • TSP TYPE 원터치 커플러 개발
2024
  • 반도체 장비 자동화 라인 전용 소형 커플러 개발
2023
  • 기존 SP커플러 플러그와 호환이 가능한
    원터치 소켓 커플러 개발
2022
  • 자동차 배터리 검사장비 전용 커플러 개발
2021
  • 볼(ball) 방식을 활용하여 새로운 스위벨 설계 개발을
    통한 내구성 및 안정성 보완
2020
  • SP 원터치 커플러 개발
2019
  • TSP 커플러 안전장치 개발